导热氧化铝粉生产厂家谈谈作用与用途
随着集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,特别是手机通讯技术的快速的发展,电子元器件由分立元件在飞速的向大功率、集成化、模块化方向发展,在此过程中,肯定会产生出比之前还多的热量,加上使用场合和未知的工作环境更加复杂化,从而对导热氧化铝粉材料的导热性能方面要求也相对在增加。因此,为确保电子元器件在使用高温的环境下任然可以正常工作。那么就需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料,作为热界面材料和封装材料,迅速将发热元件热量传递给散热设备。传统的高分子材料导热虽然导热率高,但也有一个缺点就是绝缘性差,高分子复合材料可以克服上述缺点并在各种工业导热场合得到广泛应用。
球形氧化铝 导热填料 抛光研磨剂 高密度填充
球状氧化铝有高导热,高填充,高度球状化,磨损低,流动性强,粒度分布极易调整,有效提高树脂及橡胶的高导热和表面硬度。球形氧化铝常用作绝缘导热聚合物的填料,广泛应用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。
①填料本身性能:真密度、形貌等;②融合性:比表面积。
比表面积小、真密度大、α相含量高、化学性质稳定,可根据要求对粒径、粒径分布、及纯度进行调整,用于制备导热复合材料。
导热氧化粉产品特点
■纯度高将原料经过化学处理,除去硅、铁、钛等的氧化物而制得的产物,粉体纯度高达99.5%以上。
■其粒子球形率高,可对橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性好的混合物。
■粒度控制准确,填充性好;
■热传导率高;因其可高密度填充,与结晶硅粉相比,可得到热传导率高、散热性好的混合物。
■耐磨性好;因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。
■粒径分布窄单一粒径的颗粒分布比较集中,在粒度分析报告上区间频率分布曲线为很窄的单峰图形。
■抛光研磨剂。
■散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片
■有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
以上是为大家介绍的东超新材料导热氧化铝微粉产品,希望对大家有所帮助。如果您对此产品比较感兴趣,可以联系在线客服或WX扫描底部二维码添加客服好友,进行详细沟通洽谈,另外随时欢迎各位老板到我公司莅临指导工作。
导热氧化粉复合材料是由有机、高分子材料(本体导热材料)添加高导热填料制备而成,由于有机高分子材料导热率较低且改进提高非常困难,因此选择高导热率的填料对有机高分子材料进行填充制备复合导热材料。导热氧化铝粉是一种常用的复合导热材料的填料,主要是因为导热氧化铝粉具有较高的导热率、较好的绝缘性能、稳定的物理化学性能等。
球形氧化铝 导热填料 抛光研磨剂 高密度填充
球状氧化铝有高导热,高填充,高度球状化,磨损低,流动性强,粒度分布极易调整,有效提高树脂及橡胶的高导热和表面硬度。球形氧化铝常用作绝缘导热聚合物的填料,广泛应用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。
那么影响导热复合材料导热率的因素有那些呢?①填料本身性能:真密度、形貌等;②融合性:比表面积。
比表面积小、真密度大、α相含量高、化学性质稳定,可根据要求对粒径、粒径分布、及纯度进行调整,用于制备导热复合材料。
导热氧化粉产品特点
■纯度高将原料经过化学处理,除去硅、铁、钛等的氧化物而制得的产物,粉体纯度高达99.5%以上。
■其粒子球形率高,可对橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性好的混合物。
■粒度控制准确,填充性好;
■热传导率高;因其可高密度填充,与结晶硅粉相比,可得到热传导率高、散热性好的混合物。
■耐磨性好;因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。
■粒径分布窄单一粒径的颗粒分布比较集中,在粒度分析报告上区间频率分布曲线为很窄的单峰图形。
导热氧化粉产品应用
■用作环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂用填充剂等有机物的导热填料;■抛光研磨剂。
■散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片
■有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
以上是为大家介绍的东超新材料导热氧化铝微粉产品,希望对大家有所帮助。如果您对此产品比较感兴趣,可以联系在线客服或WX扫描底部二维码添加客服好友,进行详细沟通洽谈,另外随时欢迎各位老板到我公司莅临指导工作。
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