导热填料之高导热球形氧化铝有何优势
现在随着发展5G行业、新能源汽车行业等都具备高消耗导热领域的快速增长,导热粉材料将成为不可缺少的关键性材料,导热球形氧化铝作为主要填料方案,被业界视为性价比最好的导热粉体填料,简而言之导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,市场使用占有率大的是以微米级氧化铝、硅微粉为主,纳米氧化铝,氮化物则做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。
与这两类填料相比,陶瓷填料因其优异的热传输性能和高的绝缘性能,在制备高导热复合材料领域得到了越来越多的关注。其中Al2O3填料因其具有高热导率、高电阻率、低介电损耗、性价比高等众多优势,被广泛地应用和研究,而球形填料更有助于发挥导热填料的热传导功能,因此目前市场上用得较多的导热填料主要是球形氧化铝。导热氧化铝粒径分布均匀,表面能高,与基料混合均匀性越好,导热性能越高。导热氧化铝用作橡胶、塑料的导热填料,与金属导热填料相比其优点在于,导热氧化铝不仅可以提高导热系数,而且绝缘效果好,同时材料的机械性能也得到提高。导热氧化铝用于硅胶中导热,不仅导热性能好,不影响粘性,而且透明性好。
东超新材料介绍由于球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比,是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料。热界面材料包括导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等,终端应用于各种电子通讯设备、新能源汽车电池组件、电源充电器元器件、LED灯、户外电源、变压器等的散热。另外,导热铝基覆铜板、导热塑封料、导热工程塑料(如LED灯罩、电器、电子器件的壳体)以及热喷涂涂层材料、特种陶瓷、特种研磨材料对于球形氧化铝粉的需求也是逐步增加。
应用范围:
1、导热塑料,加入导热氧化铝粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高,且氧化铝/PP复合材料的导热系数随氧化铝导热粉用量增加而提高。
2、导热硅橡胶,加入导热氧化铝粉可以提高硅橡胶的导热系数,而其不影响透明性,适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48-?2?W/(m?K)。
3、导热胶黏剂,如环氧胶黏剂,环氧树脂,导热涂料等,加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6?W/(m?K)以上。
4、有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂、散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片、半导体封装树脂用填充剂。
用量:用量为1-20%,使用者应根据不同体系经过试验决定较佳添加量。
包装:1kg,20kg
存储和运输:存放于阴凉干燥密闭处,远离热源。按一般化学品运输。
总之,电子设备向集成化、小型化发展以及多种先进导热粉材料的进步而对于导热性能的提升要求,多种新材料行业对于导热粉填料的需求愈加旺盛,性价比优秀的球形氧化铝粉迎来了良好的市场发展时机,是各种导热材料和热界面材料类产品所需的关键材料之一。欢迎大家来咨询导热氧化铝粉,我们是一家专注10个性化定制导热解决方案,公司拥有专业的粉体研发实验室,生产改性工厂,粉体应用检测室等,能够独立地完成粉体小试、中试和批量化生产,及时满足客户的产品定制需求。
常用的填料有金属填料、碳材料、陶瓷材料三大类。虽然金属填料和碳材料本身具有较高的热导率,能显著地提高聚合物材料的热导率,然而在高负载时却易破坏材料的绝缘性能,且碳材料如石墨烯或碳纳米管在基体中不易分散,不利于形成有效的导热通路。与这两类填料相比,陶瓷填料因其优异的热传输性能和高的绝缘性能,在制备高导热复合材料领域得到了越来越多的关注。其中Al2O3填料因其具有高热导率、高电阻率、低介电损耗、性价比高等众多优势,被广泛地应用和研究,而球形填料更有助于发挥导热填料的热传导功能,因此目前市场上用得较多的导热填料主要是球形氧化铝。导热氧化铝粒径分布均匀,表面能高,与基料混合均匀性越好,导热性能越高。导热氧化铝用作橡胶、塑料的导热填料,与金属导热填料相比其优点在于,导热氧化铝不仅可以提高导热系数,而且绝缘效果好,同时材料的机械性能也得到提高。导热氧化铝用于硅胶中导热,不仅导热性能好,不影响粘性,而且透明性好。
东超新材料介绍由于球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比,是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料。热界面材料包括导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等,终端应用于各种电子通讯设备、新能源汽车电池组件、电源充电器元器件、LED灯、户外电源、变压器等的散热。另外,导热铝基覆铜板、导热塑封料、导热工程塑料(如LED灯罩、电器、电子器件的壳体)以及热喷涂涂层材料、特种陶瓷、特种研磨材料对于球形氧化铝粉的需求也是逐步增加。
应用范围:
1、导热塑料,加入导热氧化铝粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高,且氧化铝/PP复合材料的导热系数随氧化铝导热粉用量增加而提高。
2、导热硅橡胶,加入导热氧化铝粉可以提高硅橡胶的导热系数,而其不影响透明性,适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48-?2?W/(m?K)。
3、导热胶黏剂,如环氧胶黏剂,环氧树脂,导热涂料等,加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6?W/(m?K)以上。
4、有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂、散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片、半导体封装树脂用填充剂。
用量:用量为1-20%,使用者应根据不同体系经过试验决定较佳添加量。
包装:1kg,20kg
存储和运输:存放于阴凉干燥密闭处,远离热源。按一般化学品运输。
总之,电子设备向集成化、小型化发展以及多种先进导热粉材料的进步而对于导热性能的提升要求,多种新材料行业对于导热粉填料的需求愈加旺盛,性价比优秀的球形氧化铝粉迎来了良好的市场发展时机,是各种导热材料和热界面材料类产品所需的关键材料之一。欢迎大家来咨询导热氧化铝粉,我们是一家专注10个性化定制导热解决方案,公司拥有专业的粉体研发实验室,生产改性工厂,粉体应用检测室等,能够独立地完成粉体小试、中试和批量化生产,及时满足客户的产品定制需求。