导热氧化铝粉有哪些用途和特点？
东莞导热氧化铝粉厂家的小编今天给大家介绍下关于导热氧化铝粉的用途的相关介绍！导热氧化铝粉的分类及用途是什么?导热氧化铝粉有哪六大重要用途?导热氧化铝粉作为加工技术的原料有什么特点？ 以工业氢氧化铝或工业氧化铝为粉末制成的原料，但与碳复合材料不同，黑刚玉也不同，导热氧化铝粉末是通过高温煅烧由不同的秘方制成的。高纯氧化铝又称三氧化二铝，规格1um-45um不等，是一种白色无定形粉状物，其纯度高于99.5%，白色粉末为导热氧化铝粉末，磁性异物少、黑点少，无臭无味，有机化学可靠，纯度高，产品性能稳定，吸油值低，粒径分布均匀可控，单一粒径的颗粒分布比较集中等特点。
高纯导热氧化铝粉的五个特点：
1、采用灌浆成型，密度高
2、耐化学腐蚀；
3、耐高温，正常使用温度为1600℃，短期为1800℃；
4、耐突然冷却和骤热，不易破裂；
5、高纯氧化铝，氧化铝含量纯度达大于99.5%以上；
为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求,东超新材料可为客户定制不同粒径复配粉、表面特殊化学试剂处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。 主要有六大类应用用途
（1）、导热硅胶垫片导热粉
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉体等各种辅材，通过特殊工艺制成的—种导热介质材料，又称为导热硅胶垫，导热砂胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有较优的工艺性和宽泛的应用性，且厚度可调，是—种极佳的导热填充材料。
产品特点:
▲粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
▲粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现针孔。
▲导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
▲1-5W粉体固化后的硅胶垫片可以承受150℃高温烘烤200h，硬度变化小于10度。
制备导热系数0.6W/(m·k)至8W/(m·k)垫片
用于汽车电子行业，通讯行业（TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热）
家电行业（电磁炉的热敏电阻与散热片间）
电源行业（用与MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热）
（2）、导热灌封胶用导热粉
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
▲粉体具有良好的导热性。
▲粉体本身具有良好的阻燃性。
▲粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。
▲粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结
▲灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动
用途:
制备导热系数0.6W/(m·k)至3.2W/(m·k)的电子灌封胶
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
（3）、导热双面胶导热粉
导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热粉体，经涂布熟化而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
产品特点；
▲粉体的白度要求较高，并且无黑点和磁性异物。
▲为了使双面胶的热阻维持在较低水平，必须要求粉体具有较高的导热性。
用途；
制备导热系数0.4W/(m·k)至2.5W/(m·k)的导热双面胶
主要用于电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业，典型应用有车用控制电路板上散热器固定，LED光条元件和金属边框的组装等。
（4）、导热硅脂用导热粉
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
▲粉体具有良好的导热性。
▲耐高温。
▲低出油率
▲粉体细腻，易刮涂
▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求
用途:
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。
（5）、导热凝胶用导热粉
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。
产品特点：
▲粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。
▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂
▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
用途：
制备导热系数0.8W/(m·k)至6.0W/(m·k)的导热凝胶
主要用于以下行业：
▲无线电子设备
▲通信电子硬件设备
▲汽车电子应用设备
▲机箱或相关散热模块
▲网络设备
▲微处理、记忆芯片
（6）、覆铜板用导热粉
高导热覆铜板环氧树脂用活性导热粉，粉体表面经过强辐射原料复合活化处理，表面经除静电处理，使得粉体表面能大幅度降低，但不失触变性，无需加气相白炭黑之类的触变性粉体，即可直接使用。该产品导热率高，绝缘性好，是目前市场覆铜板环氧类产品的首选。
▲纯度高
▲磁性异物含量低
▲与树脂相溶性好
▲耐击穿电压值高
用途:
制备导热系数1.0W/(m·k)至2.0W/(m·k)的高导热覆铜板
导热覆铜板广泛应用于LED照明，太阳能，汽车电子，变频器，电源等方面。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘之间的矛盾，是导热覆铜板未来的发展方向。
东超新材料厂家的小编今天给大家介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询！
高纯导热氧化铝粉的五个特点：
1、采用灌浆成型，密度高
2、耐化学腐蚀；
3、耐高温，正常使用温度为1600℃，短期为1800℃；
4、耐突然冷却和骤热，不易破裂；
5、高纯氧化铝，氧化铝含量纯度达大于99.5%以上；
为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求,东超新材料可为客户定制不同粒径复配粉、表面特殊化学试剂处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。 主要有六大类应用用途
（1）、导热硅胶垫片导热粉
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉体等各种辅材，通过特殊工艺制成的—种导热介质材料，又称为导热硅胶垫，导热砂胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有较优的工艺性和宽泛的应用性，且厚度可调，是—种极佳的导热填充材料。
产品特点:
▲粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
▲粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现针孔。
▲导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
▲1-5W粉体固化后的硅胶垫片可以承受150℃高温烘烤200h，硬度变化小于10度。
用途:制备导热系数0.6W/(m·k)至8W/(m·k)垫片
用于汽车电子行业，通讯行业（TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热）
家电行业（电磁炉的热敏电阻与散热片间）
电源行业（用与MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热）
（2）、导热灌封胶用导热粉
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
产品特点:▲粉体具有良好的导热性。
▲粉体本身具有良好的阻燃性。
▲粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。
▲粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结
▲灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动
用途:
制备导热系数0.6W/(m·k)至3.2W/(m·k)的电子灌封胶
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
（3）、导热双面胶导热粉
导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热粉体，经涂布熟化而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
▲粉体的白度要求较高，并且无黑点和磁性异物。
▲为了使双面胶的热阻维持在较低水平，必须要求粉体具有较高的导热性。
用途；
制备导热系数0.4W/(m·k)至2.5W/(m·k)的导热双面胶
主要用于电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业，典型应用有车用控制电路板上散热器固定，LED光条元件和金属边框的组装等。
（4）、导热硅脂用导热粉
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品特点:▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
▲粉体具有良好的导热性。
▲耐高温。
▲低出油率
▲粉体细腻，易刮涂
▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求
用途:
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。
（5）、导热凝胶用导热粉
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。
▲粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。
▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂
▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
用途：
制备导热系数0.8W/(m·k)至6.0W/(m·k)的导热凝胶
主要用于以下行业：
▲无线电子设备
▲通信电子硬件设备
▲汽车电子应用设备
▲机箱或相关散热模块
▲网络设备
▲微处理、记忆芯片
（6）、覆铜板用导热粉
高导热覆铜板环氧树脂用活性导热粉，粉体表面经过强辐射原料复合活化处理，表面经除静电处理，使得粉体表面能大幅度降低，但不失触变性，无需加气相白炭黑之类的触变性粉体，即可直接使用。该产品导热率高，绝缘性好，是目前市场覆铜板环氧类产品的首选。
产品特点：▲纯度高
▲磁性异物含量低
▲与树脂相溶性好
▲耐击穿电压值高
用途:
制备导热系数1.0W/(m·k)至2.0W/(m·k)的高导热覆铜板
导热覆铜板广泛应用于LED照明，太阳能，汽车电子，变频器，电源等方面。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘之间的矛盾，是导热覆铜板未来的发展方向。
东超新材料厂家的小编今天给大家介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询！
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