导热粉填料_氧化铝导热粉_灌封胶导热粉_导热凝胶复配填料-东超官网

2026-01-14

纳米氧化铝改性及分散的研究降粘应用与生产技术解析

经过改性的氧化铝导热粉体极大提高了它们在高分子基体中的分散性和填充均匀度，具备更优的应用性能。

2026-01-14

导热粉填料：高导热聚氨酯灌封胶的未来发展方向

导热粉填料在电子设备的热管理中扮演着重要角色，特别是在提高聚氨酯灌封胶的导热性能方面。随着技术的发展，导热粉填料在聚氨酯灌封胶中的应用将朝着以下几个方向发展：

2026-01-14

3W/m·K环氧胶导热粉：解决环氧胶粘剂表面浮色发花的问题

东超新材推荐的环氧胶粘剂粉和导热剂作为填料，可以显著提高粉体在树脂中的分散性，避免不相容导致的浮色发花现象。这种填料采用了特定功能团的表面处理剂对粉体组合物进行改性，极大提升了粉体与树脂的相容性，从而

2026-01-14

1.5W/(m·K)环氧胶粘胶用导热粉，提升导热性及耐湿热性

随着高功率电气设备的广泛应用，如海上风电等，对环氧胶粘剂的导热性和耐湿热性提出了更高的要求。

2026-01-14

3.0W/m·K导热聚氨酯结构胶导热粉解决方案

为了制造出既能够提供良好的粘接效果又具有高导热效率（达到3.0W/m·K）的聚氨酯结构胶，东超新材提出了一种创新性的解决方案。这个方案解决了传统聚氨酯结构胶导热性能不足的问题，尤其是在处理高功率电气设

2026-01-14

8.0W/(m·K)高导热超薄0.3mm硅胶垫片出现针眼，粘膜、掉粉怎么办？

当使用常规导热粉体制备0.3mm厚的8W/m·K导热硅胶垫片时，粒径过粗可能导致垫片出现针眼、粘膜和掉粉问题。

2026-01-14

2.0W/(m·K)灌封胶的抗沉降性超细粉体团聚限制解决方案

超细粉体因其独特的物理和化学性质，在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性，降低热阻，并改善渗油问题，从而在电子设备、太阳能电池板、L

2026-01-14

4.0W/m·K环氧胶导热界面材料氮化硼（BN）

在聚合物中填充导热粉体是制备高性能TIM的主要途径。例如，氮化硼（BN）粉体因其高导热系数、优异的介电性能、热稳定性和机械强度，被认为是制备高导热复合材料的首选粉体。

2026-01-14

7.0 W/m·K高挤出凝胶导热粉方案，最大粒径不超过150um

在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出

2026-01-14

1~4W导热硅脂无法通过老化测试，硅脂导热粉体如何改善？

导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域，导热硅脂被广泛用于填充界面间隙，传导热量，保证设备正常运行。