关于导热绝缘高分子复合材料的研究进展，目前主要集中在提高其导热性能和可回收性方面。这一领域的研究重点在于开发出既具有高导热性能，又具有良好绝缘性和可回收性的新型热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）。

     在聚合物中填充导热粉体是制备高性能TIM的主要途径。例如，氮化硼（BN）粉体因其高导热系数、优异的介电性能、热稳定性和机械强度，被认为是制备高导热复合材料的首选粉体。但是，聚合物基体的选择也是一个重要因素。热固性树脂由于其低介电常数、良好的热性能和力学性能，被认为是TIM的理想基材。然而，热固性树脂的不溶性使其难以符合TIM的粗糙表面，难以回收利用，因此，如何获得高导热并具有可回收性的TIM材料仍然是一个挑战。

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