​导热硅橡胶填料粉末导热系数研究

      随着工业生产和科学技术的发展,传统的金属导热材料,在一些领域的应用受到限制,如电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和密集化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量；此时需要导热性更高的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。高导热硅橡胶材料良好的绝缘和导热特性很好地满足了以上特定领域的需求；工业上应用的导热硅橡胶不仅要求具有较好的导热性,而且需要具有良好的力学性能,因此研究散热硅橡胶材料具有十分重要的意义。东莞东超新材料科技有限公司主要从事高端功能粉体设计、开发、生产、销售于—体的国家高新技术企业。公司技术力量雄厚， 中高级职称技术人员占全公司人员30%以上，公司拥有专业的粉体研发实验室，生产改性工厂，粉体应用检测室等，能够独立地完成粉体小试、中试和批量化生产，及时满足客户的产品定制需求。

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       一般的加成型硫化后的热导率为0．125—0．250 W／m·K，配方中增加导热性填料后热导率可提高到1～7 W／m·K导热型液体硅橡胶常用的导热填料有金属及其氧化物(如铜粉、铝粉、MgO、Al：0，等)，非金属及其化合物(如碳纤维、炭黑、A1N、SiC等)。在硅橡胶中增加金属粉(如Al粉、AIN等)和经硬脂酸外表处理的Al(OH)，粉末，可制得具有高导热性和良好阻燃功能的硅橡胶，其热导率可达到1．095 W／m·K

        将聚乙烯基二甲基硅氧烷、球形氧化铝和无定形氧化铝、甲基氢聚硅氧烷混合均匀，配成导热性加成型液体硅橡胶。硫化后，其硬度为33度，热导率为2．56 W／m·K。通过参加很多的氧化铝粉末，得到了热导和可塑性的硅橡胶。使用不同粒径的A1：O，和SiC来制备室温硫化导热硅橡胶，发现不同粒径填料的组成变化时，硅橡胶的热导率达1．3～2．5 W／m·K。导热橡胶可认为电子元器件供给良好的散热，又能起到绝缘和减震动的功效。当前，导热型液体硅橡胶首要用在电子电气范畴，用于制作与电子元器件相触摸的橡胶制品。用含有A1203的硅橡胶能够制成电子元器件的导热层，当A1203的量是聚合物的3倍时，资料的热导率可达2．72 W／m·K。参加很多的A1203，还可取得高导热性和阻燃性。​
       硅橡胶中填加金属粉(AI、BN、AIN)和经硬脂酸外表处理的Al(OH)，粉末，可制备具有高导热性和良好阻燃性的硅橡胶，阻燃级别为V-O(UL-94)，热导率为1．09 W／m·K，可制作阻挠液晶体滑动的垫片。液体硅橡胶中参加经外表处理的SiC、Ba：SO。、A1，然后得此液体混合物放在2个电极间，加上电场使导热填料取向，由此制得导热性非常好的橡胶资料，用于电子远件上，在电子元件与受热器间构成导热层。

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     导热硅橡胶以氧化锌、氧化铝、氮化铝及碳化硅为导热填料进行制备。研究了导热填料的种类、配比对硅橡胶的导热性能及力学性能的影响。结果表明，随着导热填料用量的增加，硅橡胶的热导率也随之提高，但机械性能及加工性能随之变差，氮化铝的粒径对热导率影响不大，但对机械性能影响较大，当0.5um氮化铝的用量为150份时，热硫化硅橡胶的邵尔A硬度为69度、拉伸强度为3.0Mpa、扯断伸长率为160%、撕裂强度为15.6Kn/m,热导率为0.546W/m·K。

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