如何改善导热灌封胶填料导热性能的方法-东超导热粉
1、制备本征型导热材料，即改变高分子本身的链节结构获得特殊物理结构， 提高导热性能
1、提高抗冲击性能的填料有：石棉纤维、玻璃纤维、云母粉、铝粉。
2、提高其硬度与抗压性能的填料有：金属及其氧化物如石英粉、氧化铬粉、瓷粉、铁粉、水泥、碳化硼等。
3、提高其耐热性能的填料有：石棉粉、硅胶粉、酚醛树脂、瓷粉、二氧化钛粉。
4、增加粘附力的填料有：氧化铝粉、瓷粉、钛白粉。
5、增加导热性的填料有：铝粉、铜粉、铁粉、石墨粉。
6、增加导电性的填料有：银粉。
7、增加润滑性的填料有：石墨粉、高蛉土粉、二硫化铝粉。
选择理想的热界面材料需要关注如下因素：
1）热导率：热界面材料的体热导率决定了它在界面间传递热量的能力，减少热界面材料本身的热阻；
2）热阻：理想情况下应尽可能低，以保持设备低于其工作温度；
3）导电性：通常是基于聚合物或聚合物填充的不导电材料；
4）相变温度：固体向液体转变，界面材料填充空隙，保证所有空气被排出的温度；
5）粘度：相变温度以上的相变材料粘度应足够高，以防止在垂直方向放置时界面材料流动滴漏；
6）工作温度范围：必须适应应用环境；
7）压力：夹紧产生的安装压力可以显著改善TIM的性能，使其与表面的一致性达到最小的接触电阻；
8）排气：当材料暴露在高温和/或低气压下时，这种现象是挥发性气体的释放压力；
9）表面光洁度：填充颗粒影响着界面的压实和润湿程度，需要更好地填补了不规则表面的大空隙；
10）易于应用：容易控制材料应用的量；
11）材料的机械性能：处于膏状或液态易于分配和打印；
2、用高热导率的填料粒子对聚合物进行填充，制备填充型导热复合材料。由于本征型导热材料制备工艺复杂、难度大、成本高，难以实现大规模生产，所以人们对于这方面的研究较少。对于填充型导热复合材料来说，基体的导热性能普遍较差，复合材料的热导率主要取决于填充物的热导率及其在复合材料中的作用。因此，灌封胶导热填料是影响高分子复合材料热导率的关键因素。东超新材料一家专注功能性粉体导热解决方案专家。
灌封胶导热填料可分为导热无机绝缘填料和导热非绝缘填料两大类。导热无机绝缘填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等；非绝缘导热塑料填料有导电率和热导率均较高的金属粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯等。前者与高分子材料基体相互混合可制成导热绝缘材料，后者为导热非绝缘复合材料。
1、提高抗冲击性能的填料有：石棉纤维、玻璃纤维、云母粉、铝粉。
2、提高其硬度与抗压性能的填料有：金属及其氧化物如石英粉、氧化铬粉、瓷粉、铁粉、水泥、碳化硼等。
3、提高其耐热性能的填料有：石棉粉、硅胶粉、酚醛树脂、瓷粉、二氧化钛粉。
4、增加粘附力的填料有：氧化铝粉、瓷粉、钛白粉。
5、增加导热性的填料有：铝粉、铜粉、铁粉、石墨粉。
6、增加导电性的填料有：银粉。
7、增加润滑性的填料有：石墨粉、高蛉土粉、二硫化铝粉。
导热界面材料选择理想的热界面材料需要关注如下因素：
1）热导率：热界面材料的体热导率决定了它在界面间传递热量的能力，减少热界面材料本身的热阻；
2）热阻：理想情况下应尽可能低，以保持设备低于其工作温度；
3）导电性：通常是基于聚合物或聚合物填充的不导电材料；
4）相变温度：固体向液体转变，界面材料填充空隙，保证所有空气被排出的温度；
5）粘度：相变温度以上的相变材料粘度应足够高，以防止在垂直方向放置时界面材料流动滴漏；
6）工作温度范围：必须适应应用环境；
7）压力：夹紧产生的安装压力可以显著改善TIM的性能，使其与表面的一致性达到最小的接触电阻；
8）排气：当材料暴露在高温和/或低气压下时，这种现象是挥发性气体的释放压力；
9）表面光洁度：填充颗粒影响着界面的压实和润湿程度，需要更好地填补了不规则表面的大空隙；
10）易于应用：容易控制材料应用的量；
11）材料的机械性能：处于膏状或液态易于分配和打印；
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