2026-01-14
聚合物基导热界面材料导热性能的提升措施
热界面材料(TIMs)是电子设备散热的关键组成部分,常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙,通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能,使得热量能够快速散失,最终实现高效的热管理。不过随着人工智
2026-01-14
聚合物基导热界面材料导热性能的提升措施
热界面材料(TIMs)是电子设备散热的关键组成部分,常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙,通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能,使得热量能够快速散失,最终实现高效的热管理。不过随着人工智
2026-01-14
填料粒度与形貌在导热复合材料中的重要性
如今,随着电子设备高度集成化和性能不断提升,导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料,能够有效地降低设备内部的温升,提高设备的稳定性和寿命,因此其性能优化的重要性也日益凸显。
2026-01-14
导热高分子复合材料的技术进展与应用概述
导热高分子复合材料通过将导热无机粉体(如金属氧化物、硅微粉、氮化物等)与有机高分子基体结合,兼具轻质、易加工、高强度和抗疲劳等特性,广泛应用于电子设备、电动汽车、LED照明等高功率散热领域。
2026-01-14
氧化铝作为电池材料应如何使用?
随着环境污染和全球变暖加剧,人们对于使用清洁可再生能源给予越来越多的关注,因此以锂离子电池为代表的新型二次电池因具有高能量密度、长循环寿命、耐用性和安全性等优势,被认为是解决环境污染和储能的关键。
2026-01-14
导热不导电,六方氮化硼的奇妙应用
说到氮化硼(h-BN),最为引人乐道的就是它优异的热性能。身为陶瓷材料中导热最佳的材料之一,h-BN的结构与石墨类似,具有六方层状结构,呈现松散、润滑、质轻质软等性状,可加工性强,又由于其色为白,因此
2026-01-14
氧化铝导热粉的表面改性
导热界面材料(TIM)是散热系统的关键材料,是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。然而,用于热界面材料的聚合物,如环氧树脂、有机硅、聚氨酯等,具有很低的导热系数[0.1~0.3 W/(m·K)],无法
2026-01-14
导热粉体应用热界面材料的选择
热界面材料是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。
2026-01-14
热界面材料的导热性能好不好,往往由填料说了算!
热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热,在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多,此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。
2026-01-14
球形氧化铝:革命性的工业“珍珠”
氧化铝(Al2O3)在自然界中含量高、分布广,且家族极其庞大,种类繁多,在各种领域都有着重要的应用,是工业化大规模生产中不可替代的原料。这些领域对氧化铝粉体材料的要求与其形状和粒度的大小密切相关。 球
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