2026-01-14
导热硅胶垫片优势:有机硅橡胶+高导热氮化铝、氧化铝填料粉
针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题,导热垫片通过填充空气隔热层(空气导热系数0.024 W/(m·K)),有效降低界面热阻。东超新材料导热垫片用导热粉体填料(导热系数1~15 W/(
2026-01-14
球形氧化铝的制备与应用
球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题,球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝,但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。
2026-01-14
六方氮化硼作为绝缘导热填料的选择与应用策略
六方氮化硼(h-BN)因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能,成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合,赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性,在微型化电子设备、新
2026-01-14
是不是介电常数越大材料绝缘性越好?
导热绝缘填料,氧化铝粉体,氮化铝粉体,低介电常数无机填料,电气工程领域,介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现,介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关
2026-01-14
​PI膜聚酰亚胺树脂氧化铝粉表面改性
氧化铝粉表面改性,IP膜氧化铝粉体,粉体表面改性,聚酰亚胺(PI)膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能,广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料,
2026-01-14
导热硅脂:电子设备散热的幕后导热粉体
导热硅脂,又称散热膏或导热膏,主要成分为有机硅酮或硅油,赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外,添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能;二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度;抗氧化剂防止性能下降。外观多
2026-01-14
高分散·强相容:东超新材料导热氧化铝粉填料改性
导热氧化铝粉,改性氧化铝粉,导热填料,导热绝缘填料,随着5G通信、新能源汽车及电子设备的高集成化发展,导热材料对散热性能的要求日益严苛。导热氧化铝粉因其高导热性、绝缘性及成本优势,成为高分子基复合材料
2026-01-14
高导热超柔性硅胶界面材料专用功能粉体
硅胶垫片导热粉,导热硅胶片专用粉体,硅胶垫片复配粉,硅胶垫片氧化铝粉,专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料,突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限,实现8.
2026-01-14
万里行第16站——东超新材:提供一站式的导热粉体定制方案
万里行第16站——东超新材:提供一站式的导热粉体定制方案,东莞东超新材料科技有限公司(东超新材)是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,公司成立十余年来
2026-01-14
​为什么小粒径高导热粉体越来越受热界面材料的青睐?
高导热粉体,超细高导热粉体,导热绝缘填料,改性氧化铝粉, 随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩,传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露,而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势,正成为
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