导热粉填料_氧化铝导热粉_灌封胶导热粉_导热凝胶复配填料-东超官网

2026-01-14

3.5W/m*K导热粉体材料提升环氧粘接胶导热性与耐湿热性创新解决方案

为了提高环氧粘接胶的导热性和耐湿热性，我们可以从粘接胶导热粉体入手。普通环氧胶粘剂的导热系数较低，无法满足高功率电气设备的散热需求；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿环境中难以保持长期稳定性，不适用于海

2026-01-14

3.0W/(m·K)单组份缩合型粘接胶导热粉体材料解决方案

东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体，针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得D

2026-01-14

3.0W/m*K低粘度环氧灌封胶导热粉体材料应用

环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物，由于两者的比重不同，当粘度不足以抵抗粉体的重力时，容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性，产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性，提高

2026-01-14

0.8~3.5W/(m·K)单组份缩合型粘接胶用导热粉材料

为了解决这一问题，我们推出了一款专为缩合型粘接胶导热粉体。这种新型粉体能够提供1.0至3.5 W/(m·K)的导热率，们的导热粉体采用了高性能的非金属粉体作为基础，并采用了先进的复合搭配技术和表面处

2026-01-14

六方氮化硼在导热绝缘片材料中的应用与优势

六方氮化硼是一种神奇的物质，它在帮助我们散热方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一种超级热的导体，它能够帮助热量快速地从一个地方移动到另一个地方，同时还能保证电的绝缘，也就是说，它不会让电通过。

2026-01-14

六方氮化硼：迈向高导热率、轻量化和低成本的导热复合材料

在电子信息时代，高性能导热材料的需求日益增长。作为给企业提供功能性粉体导热解决方案，我们面临的挑战是在保持性能的同时，还要追求更轻的重量和更低的成本。导热复合材料，特别是含有六方氮化硼（hBN）的

2026-01-14

导热高分子复合材料研究进展：为电子设备散热提供解决方案

高分子基复合材料因其质量轻、绝缘性好、机械强度高和成本低等优点而受到广泛关注。然而，大多数聚合物复合材料的热导率较低，通常低于5.0 W/mK，且需要高填充量（大于50%）。因此，如何在低填充量时实现

2026-01-14

氧化铝导热粉：从制备到应用的全方位解析及性能提升策略

随着电子设备集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，对系统的散热性能提出了更高要求。氧化铝因其导热性能良好、成本低、填充性能高等特点，成为目前最常用的导热填料。氧化铝的形态有球形、准球形（

2026-01-14

六方氮化硼：导热粉体的新革命，电子器件领域的关键材料

六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其

2026-01-14

5.0W/m·K导热凝胶粉体导热剂：实现高导热率与良好挤出性

导热凝胶粉体导热剂,导热凝胶专用粉体,导热凝胶导热粉，一种特殊的粉体表面处理剂和改性技术，就像是在粉体表面涂上了一层润滑剂，让它们在硅油中更容易分散和流动。这种处理不仅提高了粉体在硅油中的填充性能，还