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氧化铝导热粉:从制备到应用的全方位解析及性能提升策略
2024-05-18
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东超凝胶导热粉体材料,助力电子行业应对高导热、高挤出、低比重挑战
2024-05-23
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创新导热粉体技术,引领电子灌封胶行业新趋势
2024-05-23
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0.8~3.0W/(m·K)107胶缩合型导热硅胶用导热粉体材料
2024-05-25
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导热高分子复合材料研究进展:为电子设备散热提供解决方案
2024-05-25
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六方氮化硼:迈向高导热率、轻量化和低成本的导热复合材料
2024-05-29
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导热填料揭秘导热胶性能的关键因素
2024-05-29
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六方氮化硼在导热绝缘片材料中的应用与优势
2024-06-01
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导热粉体提升导热界面材料性能:降低界面热阻的关键策略
2024-06-01
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5G时代导热填料:六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市场
2024-06-07
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