2024-06-19
​球形氧化铝的多领域应用:从导热填料到3D打印和表面防护
球形氧化铝,作为氧化铝家族中的核心成员,因其比表面积大、分布均匀等特性,在实际应用中表现出色,不仅广泛应用于陶瓷、催化剂及其载体领域,还在研磨抛光电子器件等多种领域中发挥着重要作用。
2024-06-19
​导热氧化铝填料:球形氧化铝填料在IGBT模块TIM材料中的散热​应用
球形填料如球形氧化铝具有较高的粘度渗透阈值和较低比表面积,以及优异的可分散性,在TIM材料中不仅可以有效连接填料表面的接触点形成导热通路,提高传热效率,还可以增加复合材料的强度,降低应力集中的可能性,
2024-06-19
3.5W/m*K导热粉体材料提升环氧粘接胶导热性与耐湿热性创新解决方案
为了提高环氧粘接胶的导热性和耐湿热性,我们可以从粘接胶导热粉体入手。普通环氧胶粘剂的导热系数较低,无法满足高功率电气设备的散热需求;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿环境中难以保持长期稳定性,不适用于海
2024-06-15
3.0W/m*K低粘度环氧灌封胶导热粉体材料应用
环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物,由于两者的比重不同,当粘度不足以抵抗粉体的重力时,容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性,产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性,提高
2024-06-15
​新能源汽车电机用高导热低黏度灌封胶的研发与应用
一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶用导热粉。为此,研究团队采用了一系列材料和制备工艺,包括环氧树脂、阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂等,并通过强力搅拌和真空脱泡等步骤,制备
2024-06-15
3.0W/(m·K)单组份缩合型粘接胶导热粉体材料解决方案
东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体,针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体,结合复合搭配技术和表面处理工艺,显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得D
2024-06-12
导热粉体在电子散热材料中的实际应用
导热粉体的选择和应用是电子行业中热管理解决方案的重要组成部分。通过精心挑选和搭配不同种类的导热粉体,并结合表面处理和分散技术,可以显著提升导热材料的性能,为各种电子设备的稳定运行提供有力保障。
2024-06-12
电子散热新选择:导热双面胶与导热粉体技术解析
导热双面胶如何达到电子行业中能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,最重要的一种材料就是导热填料,称之为双面胶导热粉,是一种用于制备导热双面胶的填充材料,它通常由具有高导热性的粉末组成,如氧化铝、氮
2024-06-12
​0.8~3.5W/(m·K)单组份缩合型粘接胶用导热粉材料
为了解决这一问题,我们推出了一款专为缩合型粘接胶导热粉体。这种新型粉体能够提供1.0至3.5 W/(m·K)的导热率,们的导热粉体采用了高性能的非金属粉体作为基础,并采用了先进的复合搭配技术和表面处
2024-06-07
5G时代导热填料:六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市场
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