普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降等问题。如何降低高导热硅胶片的挥发份数，下面由东超新材料小编给大家分享具体方法。

       常见的途径是在高导热硅胶片配方中尽量避免使用含有高挥发或者易挥发的物质，包括硅油、各类助剂和导热粉，或在加工过程中增加去除小分子物质的工艺，以降低挥发物含量。导热粉体作为高导热硅胶片主要原材料，为实现高填充、易加工等特性，通常需进行表面处理，不可避免会引入挥发性物质。因此，如何控制导热粉体挥发物含量成了制备高导热、低挥发硅胶片的关键。

       导热粉填料作为低挥发高导热硅胶片的填料。产品与硅油相容性好，加工性能优，耐高温性能稳定，由其制备的导热硅胶片经130℃×10天或 160℃×2天烘烤，表观测试均无可凝挥发物产生，同时导热率达到4~6W/m·K，热阻低，满足安防监控设备等对导热界面材料低挥发、散热快的需求。

      耐高温老化测试，是检验导热硅胶片耐久性和可靠性的方法之一，测试条件通常为125℃/150℃老化1000h（根据不同应用决定测试条件）。然而，为了缩短时间，部分厂家将测试温度提高至180℃，这对导热硅胶片的考验极大。特别是当胶料太稠、厚度超过5mm，或配方中存在微孔多、耐热性能低的材料时，使得导热硅胶片在高温老化过程中内部有气体溢出，导致出现鼓泡现象。该如何改善/解决呢？

       对此，东超新材料优选表面光滑、比表面积小、热稳定好（超800℃）的无机非金属导热粉体作为原料，并采用特殊工艺加工成导热剂。该导热剂表面极性低，与基体相容性好，增稠幅度低，可实现轻松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），综合性能优异。有了它，再也不用担心制备1.5W/m*k导热厚片满足不了耐老化（180℃*7*24h）测试了。
       高导热硅胶片因粉体添加量多，硅油含量少，在长时间的热老化过程中更容易出现硬度变化大的情况。如何通过粉体来改善这个问题？东超新材通过自主研发的高耐温处理剂，对高导热复合粉体进行表面改性，提高了粉体与硅油的相容性，使得无机粒子与硅油之间形成了更多的交联点，分子之间相互作用力增大，同时降低了处理剂对垫片热老化的影响，保证硅胶片在长时间的高温环境中，保持硬度变化小，不粘膜等优异特征。

       更多导热粉填料的应用建议，可在下方留言或者致电18145876528.东超新材料可根据您的需求，提供个性化定制方案。