随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长，尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势，目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求，13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。

      常见导热粉体材料如氧化铝，虽应用广泛，但导热系数无法达到高导热，限制其在高性能导热领域应用，氮化硼作为一种具有较高导热率材料，其理论导热系数高，但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先，氮化硼分散性能较差，难以均匀分布在基体材料中；其次，随着氮化硼含量增加，材料硬度随之上升，导致加工性能下降，造成开发过程技术挑战。

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