近年来，电子设备小型化的趋势越发明显，导致对热管理的要求越来越高，热界面材料（TIM）因此也迎来了市场爆发的时机。改善热界面材料导热性能的关键在于填料，其中，球形氧化铝因其高导热性成为了最常用的导热填料之一。球形氧化铝因为优良的耐磨性和圆整度，可以避免产生划痕，能更加充分的接触抛光物体，从而受到亲睐。

‌提高抛光效率‌：使用球形纳米氧化铝可以提高抛光效率，尤其是在减少抛光缺陷和提高抛光质量方面效果显著‌。

东超新材料的球形氧化铝具有、纯度高、高填充性、导热性能好、低磨损性、粒径分布窄的特点，可用于抛光、散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、导热硅脂、相变化片​、​半导体封装树脂用填充剂、有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂、​陶瓷过滤器等。