新品3.0W/m·K低粘度环氧灌封胶导热粉体
在现代电子行业中，氧化铝导热粉体在环氧导热灌封胶中扮演着至关重要的角色。它不仅能够有效提高环氧树脂的导热性能，还能在一定程度上影响灌封胶的机械性能和工艺性能。随着电子设备的小型化和高性能化，对导热环氧灌封胶的要求也越来越高，不仅需要其具备良好的导热性，还要求其在低粘度的条件下保持优异的抗沉降性，以确保灌封过程顺利进行和长期稳定的性能。
- 提高导热性：氧化铝导热粉体能有效提高环氧树脂的导热系数，满足电子设备散热需求。
- 改善抗沉降性：通过优化粉体在树脂中的分散性，减少沉降现象，保证灌封胶的长期稳定性。
2. DCS-3000E产品特点：
- 均一表面包覆技术：实现了氧化铝粉体的理想表面改性，提高了粉体在基体树脂中的分散性。
- 良好的浸润性和分散性：DCS-3000E在树脂中易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，增强了胶体的抗沉降性。
- 低极性：粉体极性低，与树脂间的界面张力小，对树脂的增粘幅度小，适合制备低粘度的环氧导热灌封胶。
- 粘度低：足瓦3W环氧体系灌封胶，粘度约10万（可调）。
通过采用DCS-3000E导热粉体，环氧导热灌封胶在保持3.0W/m·K高导热性能的同时，实现了低粘度和优异的抗沉降性，满足了现代电子行业对高性能导热灌封胶的需求。
DCS-3001D型号3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体填料DCS-3001D，这款导热灌封胶复配粉，粘度低，拥有良好的流动性，便于施工，且在降低粘度的同时，基本维持了原有材料的特性，保证了灌封胶的优良性能。
东莞新材料科技有限公司针对这一需求，采用先进的均一表面包覆技术，成功开发了导热粉体DCS-3000E。该产品通过特殊的表面改性处理，优化了氧化铝导热粉体在环氧树脂中的分散性。经过特殊改性技术处理，粉体与硅油相溶性好、低粘度，性能稳定。500cp乙烯基硅油里添加1000份（油粉比1:10）以下是氧化铝导热粉体在导热环氧树脂灌封胶中的作用及DCS-3000E产品的特点：
- 提高导热性：氧化铝导热粉体能有效提高环氧树脂的导热系数，满足电子设备散热需求。
- 改善抗沉降性：通过优化粉体在树脂中的分散性，减少沉降现象，保证灌封胶的长期稳定性。
2. DCS-3000E产品特点：
- 均一表面包覆技术：实现了氧化铝粉体的理想表面改性，提高了粉体在基体树脂中的分散性。
- 良好的浸润性和分散性：DCS-3000E在树脂中易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，增强了胶体的抗沉降性。
- 低极性：粉体极性低，与树脂间的界面张力小，对树脂的增粘幅度小，适合制备低粘度的环氧导热灌封胶。
- 粘度低：足瓦3W环氧体系灌封胶，粘度约10万（可调）。
通过采用DCS-3000E导热粉体，环氧导热灌封胶在保持3.0W/m·K高导热性能的同时，实现了低粘度和优异的抗沉降性，满足了现代电子行业对高性能导热灌封胶的需求。
DCS-3001D型号3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体填料DCS-3001D，这款导热灌封胶复配粉，粘度低，拥有良好的流动性，便于施工，且在降低粘度的同时，基本维持了原有材料的特性，保证了灌封胶的优良性能。
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