4.0W/m·K低粘度高导热灌封胶导热粉解决方案
东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，形成一种类似“色膏”的粉胶。
此外，使用这种功能粉胶来制作灌封硅胶，还可以解决加料时粉末飞扬的问题，这样不仅能减少对环境的污染，还能降低车间的清洁成本。总的来说，东超新材的这种新型功能粉胶，不仅让高导热灌封硅胶更好用，还让生产过程更环保、更经济。
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