DCF-2000高导热硅胶片填料
产品规格:2.0W/(m.k)
所属分类:高导热硅胶片专用导热粉体系列
产品型号:DCF-2000
产品特征:
导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性
Ⅰ、产品特点
导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性。
1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。
2、粉体含水率极低,防止生产的硅胶片出现针孔。
3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
4、填充量可达80%
Ⅱ、产品参数
Ⅲ、应用领域
用于制备2.0W/m*K导热垫片
1.★散热器底部或框架
2.★高速硬盘驱动器
3.★RDRAM 内存模块
4.★微型热管散热器
5.★汽车发动机控制装置
6.★通讯硬件便携式电子装置
7.★半导体自动试验设备
Ⅳ、储运包装
【储运包装】:
包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。
贮存:本品属于低危险品,不可燃,密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用
运输:本品运输中要密封好,防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。
Ⅴ、联系东超
地址:广东省东莞市东城牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼
联系电话:18145876528 陈小姐
邮箱:3031187961@qq.com
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