灌封就是通过手工或机械的方式，将灌封胶灌注到有电子元件、线路的器件内，通过常温、加热等等方式进行固化的导热高分子材料。其具有导热、绝缘、阻燃、阻潮、防尘等作用。由于灌封胶品种特别多，所以今天小编在这里为大家讲解使用最普遍的一种灌封胶产品：有机硅灌封胶。

生产有机硅灌封胶时，最应关注的就是以下几点：

1、导热

2、阻燃

3、粘度

       因为该品类灌封胶一般是灌注到缝隙较小和有减震要求的电子原器内部，因此对胶水粘度会有特定要求。因为缝隙过小，如果胶的粘度过大跟本就无法灌注完全，电子元件内部会形成空洞，一旦通电工作，热量在局部聚集就会造成电子设备损毁。

      东莞东超新材料科技有限公司跟据有机硅灌封胶的用途通过大量的实验，研发的DCZ系列有机硅灌封胶用导热粉体，通过特殊的生产工艺处理，在保证导热的同时又兼顾粘度。

有机硅灌封胶用导热粉

DCS系列

可进行订制特定导热系数产品

导热系数0.4-1.8之间，跟据型号不同导热系数也不尽相同。

同时，东莞东超新材料科技有限公司愿为更多客户提供有机硅灌封胶提供优质的导热解决方案。

-- 责任编辑：东超导热填料-- 编辑：大海

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